您當(dāng)前的位置：首頁(yè) > 鉛、汞、鎘、總鉻、總溴篩選
銀汞合金調(diào)合器產(chǎn)品描述：通常由電源控制部分、電機(jī)、夾頭、防護(hù)罩、外殼等組成。 銀汞合金調(diào)合器預(yù)期用途：用于調(diào)合銀、汞合金粉，以得到牙科用銀汞合金。 銀汞合金調(diào)合器品名舉例：銀汞合金調(diào)合器、銀汞膠囊調(diào)合器 銀汞合金調(diào)合器管理類別：Ⅰ 銀汞合金調(diào)合器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科學(xué) 根管器械 第3部分：加壓器 ...查看詳情>>
銀汞合金調(diào)合器產(chǎn)品描述：通常由電源控制部分、電機(jī)、夾頭、防護(hù)罩、外殼等組成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地：浙江省杭州市
機(jī)構(gòu)所在地：湖北省武漢市
機(jī)構(gòu)所在地：上海市
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地：
檢測(cè)項(xiàng)：總溴、鉛、鎘、汞、鉻 檢測(cè)樣品：電子電器 標(biāo)準(zhǔn)：索氏提取法 US EPA 3540C：1996
機(jī)構(gòu)所在地：浙江省溫州市
機(jī)構(gòu)所在地：上海市
機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省昆山市
機(jī)構(gòu)所在地：北京市
